北京平头哥获得半导体器材及其制作办法、封装器材和电子设备专利

发布时间:2025-04-30 作者: 斑马条

  金融界2025年3月12日音讯,国家知识产权局信息数据显现,北京平头哥信息技术有限公司获得一项名为“半导体器材及其制作办法、封装器材和电子设备”的专利,授权公告号CN 114400219 B,请求日期为2021年12月。

  天眼查资料显现,北京平头哥信息技术有限公司,成立于2023年,坐落北京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。经过天眼查大数据分析,北京平头哥信息技术有限公司专利信息24条,此外企业还具有行政许可1个。

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