金融界2024年10月17日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江门市优彼思半导体资料有限公司请求一项名为“一种引线结构封装用防银胶分散剂及其制备办法和使用”的专利，公开号 CN 118772785 A，请求日期为2024年7月。

　　专利摘要显现，本请求触及引线结构封装范畴，详细公开了一种引线结构封装用防银胶分散剂及其制备办法和使用。防银胶分散剂由水、溶质制成；溶质包含以下质料：二(3‑三甲氧基甲硅烷基丙基)胺、N‑(2‑氨乙基)‑3‑氨丙基三甲氧基硅烷、γ ‑氨丙基三乙氧基硅烷、多元醇、超标化聚合物、聚醚改性硅油、分散剂、防变色剂；所述超标化聚合物为乙烯基乙酸甲酯、1,6‑己二胺、2‑(甲基丙烯酰氧基)乙基2‑(三甲基氨)乙基磷酸酯接枝取得。该防银胶分散剂使用于引线结构防银胶分散处理中，银胶分散率＜2%，显着下降银胶分散率，添加防银胶分散剂对导电银胶渗出的抑制作用，可以很好的满意更高要求的需求。

　　特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。

　　吉林白城滑冰馆“11·18”崩塌事端系修建工程质量不合格引发，6人被刑拘

　　C罗本泽马破门！吉达联合2-1绝杀成功取9连胜 成功2024收官战告负

　　美国上诉法院回绝驳回TikTok“不卖就禁”法案，字节内部人士：将坚决上诉

　　声称专为苹果 ARM Mac 打造，BlueStacks Air 安卓手游模拟器发布

　　Dynabook 推出 Portégé X30W-M 二合一笔记本，2240 美元起

　　沈阳市第二中学中加班中止招生，仍有三所校园设有欧美方向留学协作班可供挑选